Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenTED
Wafer Burn In Test (ENAS-11.1.3) - PR1212932-3340-P
Wafer Burn In Test (ENAS-11.1.3)
Submission deadline: September 29, 2026Type: Tender
Laboratory Instruments, Process Technology
Unlock documents for free
No credit card · Instant access
Content at a glance
- Tender type:
- Tender
- Contracting authority:
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
- Published:
- August 27, 2026
- Deadline:
- September 29, 2026
- Topic:
- Laboratory Instruments
Tender description
Wafer Burn In Test (ENAS-11.1.3)
Further details
With free access, documents, deadlines and submission notes are available in a structured format.
- Core requirements of the tender prioritized and prepared
- Deadlines, eligibility criteria and documents in one workflow
- Guidance for structured bid preparation
- Automatically discover matching follow-up tenders
Unlock 30 days free
30 days free · no credit card · cancel anytime
All procurement details
Buyer, lots, participants, locations, documents, and procedure data have already been captured. Open any area to see the complete information in your workspace.
6 data areas available
Unlock 30 days free
30 days free · no credit card · cancel anytime
Documents
Unlock50 details capturedDocuments · Document bundle
Buyer
Unlock6 details capturedBuyer · Address · Contact
Lots
Unlock1 detail capturedLots LOT-0000
Procedure data
Unlock6 details capturedPublication number · Procedure reference · Buyer reference · Procedure type · +2 more
Performance locations
Unlock2 details capturedPerformance locations
Publisher
Unlock6 details capturedPublisher · Address · Contact
Related tenders
6D2W Bonder (ENAS-07.1) - PR1221208-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenLieferung von D2W Bonder (ENAS-07.1) gemäß Referenz PR1221208-3340-PDIW Cleaning Tool (ENAS-07.7) - PR1209507-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Sep 04DIW Cleaning Tool (ENAS-07.7)Plasma Pre Treatment for Bonding (ENAS-07.5) - PR1211737-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Sep 04Plasma Pre Treatment for Bonding (ENAS-07.5)RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenRIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04)Module lightwave component analyzer (ENAS-14.3) - PR1224803-3340-P
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenDeadline: Aug 311 Stück Module lightwave component analyzer (ENAS-14.3) Messsystem für die Charakterisierung elektrooptischer Komponenten mittels elektro-optischem S-Parameter Test (Lightwave Component Analyzer). Mit dem System sollen Laser, Modulatoren, Detektoren,und integrierte Receiver charakterisiert und getestet werden können. Wichtig ist dabei eine hohe Wiederholbarkeit der Messungen ohne zwischenzeitliche Rekalibrierung. Wichtig sind vor allem folgende Eigenschaften des Messsystems: - Messmöglichkeiten: Elektrisch/Optisch, O/E, E/E und O/O - Netzwerkanalysator mit 2 Ports, Frequenzbereich bis mindestens 40 GHz - Laserwellenlänge 1550 nm und Integrationsmöglichkeit einer externen Laserquelle Optionen: 1.6 Analysator für optische Komponenten/Optischer Netzwerkanalysator automatische Kalibrierung des VNA optional als Ersatz für Pos. 1.5CMP-System für 100/150‑mm‑Wafer (IAF-03)
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle BauMünchenBeschreibung: 1 CMP-System zur chemisch-mechanischen Politur dielektrischer Schichten wie Siliziumoxid auf 100‑mm- und 150‑mm-Si- und III-V-Halbleiterwafern mit integrierter Reinigung und optischer Endpunkterkennung. Ziel des Polierens ist die Planarisierung und Verbesserung der Oberflächenrauheit, um ein anschließendes Wafer-Fusionsbonden von III-V-Halbleitern mit Si-Wafern zu ermöglichen. Option 1: Separate drainage lines for DI water and chemicals Option 2: SECS/GEM interface Option 3: Torque EPD
Frequently asked questions about this tender
- How can I apply for this tender?
- Create a free account on Auftrag One. You will then see all documents, deadlines and submission notes in a structured workflow.
- What is the submission deadline?
- The submission deadline is 29. September 2026.
- Who is the contracting authority?
- The contracting authority is Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau.
- Which documents are needed to get started?
- Typically you need the service description, proof of eligibility, deadline notes and possibly form sheets. On Auftrag One these items are displayed in prioritized order.